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智能穿戴全自动清洁、COG、FOG邦定设备 整线解决方案>>550/560 SERIES

类别:
智能穿戴整线解决方案
型号:
智能穿戴全自动清洁、COG、FOG邦定设备 整线解决方案>>550/560 SERIES
概述:
可运用的智能穿戴产品有:手环、手表、眼镜、医疗、智能首饰等。 550系列主要针对智能穿戴产品工艺提出最佳解决方案。 560系列产品,主要是极限COG生产工艺,产品将邦定区缩小至极致,提高屏占比。 550&560系列从上料、清洗、邦定、点胶(二合一)、晾干(选配)、贴合及背光连成一条整线,提供给客户整线解决方案。

详细介绍

可运用的智能穿戴产品有:手环、手表、眼镜、医疗、智能首饰等。

550系列主要针对智能穿戴产品工艺提出最佳解决方案。

560系列产品,主要是极限COG生产工艺,产品将邦定区缩小至极致,提高屏占比。

550&560系列从上料、清洗、邦定、点胶(二合一)、晾干(选配)、贴合及背光连成一条整线,提供给客户整线解决方案。


系列整线特点:

实现整线设备联机生产。

实现全景视野,取像修正。 

机构简洁、功能齐全、操作便利。

机构稳定、设备体积小、生产效能性价比高。 

极限COG产品,实现整机CCD视觉修正对位,精度稳定可靠。

智能穿戴线满足市面上流行的智能穿戴产品


LCD尺寸:                                       Tray盘尺寸:

Min(W×L):20mm*12mm             Min:150mm*150mm

Max(W*L):155mm*107mm         Max:450mm*320mm

Thic  :0.15mm〜1.1mm                    堆叠高度:Max320mm

适应尺寸:1"-7" 

点胶MARK间距:Min:5mm 

                  Max:165


IC尺寸:                                          FPC尺寸:

Min:4.0(W)mm*0.6(D)mm        Min:10(W)mm*10(L)

Max:35(W)mm*5.0(D)mm        Max:60(W)mm*165(L)mm

IC缝宽:≥0.3mm