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智能穿戴全自动清洁、COG、FOG邦定设备 整线解决方案>>550/560 SERIES
- 类别:
- 智能穿戴整线解决方案
- 型号:
- 智能穿戴全自动清洁、COG、FOG邦定设备 整线解决方案>>550/560 SERIES
- 概述:
- 可运用的智能穿戴产品有:手环、手表、眼镜、医疗、智能首饰等。 550系列主要针对智能穿戴产品工艺提出最佳解决方案。 560系列产品,主要是极限COG生产工艺,产品将邦定区缩小至极致,提高屏占比。 550&560系列从上料、清洗、邦定、点胶(二合一)、晾干(选配)、贴合及背光连成一条整线,提供给客户整线解决方案。
详细介绍
可运用的智能穿戴产品有:手环、手表、眼镜、医疗、智能首饰等。
550系列主要针对智能穿戴产品工艺提出最佳解决方案。
560系列产品,主要是极限COG生产工艺,产品将邦定区缩小至极致,提高屏占比。
550&560系列从上料、清洗、邦定、点胶(二合一)、晾干(选配)、贴合及背光连成一条整线,提供给客户整线解决方案。
系列整线特点:
实现整线设备联机生产。
实现全景视野,取像修正。
机构简洁、功能齐全、操作便利。
机构稳定、设备体积小、生产效能性价比高。
极限COG产品,实现整机CCD视觉修正对位,精度稳定可靠。
智能穿戴线满足市面上流行的智能穿戴产品
LCD尺寸: Tray盘尺寸:
Min(W×L):20mm*12mm Min:150mm*150mm
Max(W*L):155mm*107mm Max:450mm*320mm
Thic :0.15mm〜1.1mm 堆叠高度:Max320mm
适应尺寸:1"-7"
点胶MARK间距:Min:5mm
Max:165
IC尺寸: FPC尺寸:
Min:4.0(W)mm*0.6(D)mm Min:10(W)mm*10(L)
Max:35(W)mm*5.0(D)mm Max:60(W)mm*165(L)mm
IC缝宽:≥0.3mm
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